IT之家 2 月 2 日消息，据韩媒 ZDNet Korea 报道，高带宽内存（HBM）的量产节奏正在被重新改写。传统半导体产品一般都是先用样品完成客户的质量认证测试，通过之后才进入正式量产，但在 HBM 供应链上，为了紧跟核心客户需求，厂商开始在认证结束前就提前投产。
当地时间 2 月 1 日的业内消息称，电子与 SK 海力士为了满足英伟达的 HBM 需求，在测试尚未完全结束的情况下，已经提前启动 HBM4 量产。
SK 海力士在业绩说明中明确表示：“HBM4 自去年 9 月建立量产体系以来，正在按照客户要求的数量进行量产。”
IT之家注：业界将这种做法称为“风险量产”，也就是在客户认证尚未完全完成之前，就先行投入晶圆、提前拉动生产。
厂商之所以愿意承担风险，关键在于交付周期。HBM 从生产到最终出货通常需要约 4 个月，如果等 Qual 测试结束才进入量产，几乎不可能赶上明年 AI 加速器的发布节奏。同时，产能受限、初期良率下降，也意味着出货量难以在短期内快速放大。
风险量产的代价同样明显：一旦需求出现波动，或者产品存在严重问题，库存压力最终会落到供应商身上。因此，没有足够的商业化信心，很难推进这种策略。
三星电子同样释放了强烈信号。三星电子在业绩发布时表示：“HBM4 已经在客户对性能评估的基础上正常进入量产投产。”三星还强调，根据客户要求，从 2 月开始，包括最高等级 11.7Gbps 产品在内的 HBM4 量产出货将正式展开。
综合判断，三星电子也在去年下半年就已进入 HBM4 风险量产阶段。不过截至目前，三星电子与 SK 海力士面向英伟达的 HBM4 测试仍在继续，英伟达官方给出的 Qual 测试结束节点是第一季度末。
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